亿融配资高通推出机架级解决方案与英伟达、AMD争夺数据中心市场

上证报中国证券网讯（记者郑维汉）当地时间10月27日亿融配资，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和2027年分别实现商用化。截至当日美股收盘，高通涨幅超11%。

有分析人士表示，此次高通推出机架级解决方案亿融配资，或标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统。这一举措与英伟达和AMD的发展路径相一致，并使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争。

具体来看亿融配资，高通AI200是一款专为机架级AI推理打造的解决方案，旨在降低总体拥有成本（TCO），并针对大语言模型及多模态大模型（LLM、LMM）推理和其他AI工作负载实现性能最优化。每张加速卡支持高达768GB的LPDDR内存，不仅显著提升了内存容量，还有效降低了成本，从而为AI推理带来扩展性和灵活性。

高通AI250则采用创新性的近存计算架构，使其有效内存带宽提升超过10倍，同时，功耗大幅降低，为AI推理任务带来前所未有的能效表现。

高通表示，两款机架级解决方案均配备直液冷散热系统，整机柜的功率消耗控制在160千瓦，充分满足大规模部署的需求。

“通过高通AI200和AI250，我们正重新定义机架级AI推理的无限可能。这些全新AI基础设施解决方案，将助力客户以前所未有的总体拥有成本（TCO）部署生成式AI，同时，确保满足现代数据中心所追求的灵活性与安全性。”高通高级副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（DurgaMalladi）表示：“我们丰富的软件栈与开放的生态系统，可让开发者和企业更加轻松地在我们的解决方案上集成、管理和扩展已训练好的AI模型。”

值得注意的是，高通已与沙特阿拉伯公共投资基金旗下AI公司HUMAIN达成合作亿融配资，双方将于2026年起开始部署总容量达200兆瓦的高通AI200和AI250机架解决方案。

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